券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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