券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(奶油奶酪可以放冷冻保存吗，奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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